应美国竺可桢教育基金会(The American Zhu Kezhen Education Foundation)和浙江大学邀请,美国哈佛大学锁志刚教授于
锁志刚教授,美国工程院院士,哈佛大学讲席教授,1989年在哈佛大学获博士学位后即任教于加州大学圣芭芭拉分校,1997年起任普林斯顿大学教授,2003-2006任哈佛大学Gordon McKay讲席教授,2006年起任哈佛大学Allen E. and Marilyn M. Puckett讲席教授。2002年受聘西安交大“长江学者”讲座教授。任美国机械工程师协会(ASME)应用力学执行委员会委员,美国理论与应用力学学会理事。Int J Solids & Structures, ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务,发起和组织了多个国际学术会议,作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究,包括:界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。1992年获美国总统<