关于第三届软机器与力学国际研讨会会议通知

编辑:admin 时间:2017年05月31日 访问次数:846

会议时间:201763日周六(上午8:30开始)

会议地点:浙江大学玉泉校区邵科馆211

此次研讨会邀请了包括来自哈佛大学、Iowa State UniversityThe City College of New York、新加坡国立大学、清华大学、西安交通大学等多位知名学者做主题报告,欢迎大家参加!

附会议日程安排表: